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单晶硅/多晶硅/硅片激光划片机

作者: 武汉三工智能装备制造有限公司   时间:2020-07-30 阅读:1049

   武汉三工智能装备制造有限公司是由武汉三工光电设备制造有限公司投资成立的高新技术企业,专业提供具有国内领先技术水平的太阳能设备及组件封装解决方案。

4000型半片划片机.jpg

一、激光划片机分类


1.SHLA-4000Pro 全自动激光划片裂片机


2.SZHL-4000Pro型 全自动激光划片裂片机


3.SFS30AD-2000V19型自动激光划片机 


4.SFS30AD-2000V19B 自动划片裂片机


5.光纤激光划片机/自动上下料机

4000型划片机.jpg

二、设备简介 


1.适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池任意等分划片。


2.本机能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动装盒等功能。专业控制软件、免维护、操作方便。

2000型激光划片机.jpg

三、应用市场


1.太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。


2.太阳能行业单晶硅、多晶硅(cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)。


3.电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

单晶硅32.jpg

四、光纤激光划片机/自动上下料机特点与参数


(1).设备特点


1.高配置:采用锐科定制光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(≤40μm)、边缘更平整光滑。


2.免维护:整机采用标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。


3.操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。


4.专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。


5.工作效率高:最大划片速度可达400mm/s。


6.划片机可搭配自动上下料机构生产效率更高,节省人工。

13-光纤激光划片机 自动上下料机.jpg

(2)技术参数Technical Parameters


型号规格SFS30


激光功率30W(伺服)


激光波长1064nm


划片精度±0.1mm


划片线宽≤40μm


激光重复频率30KHz~80KHz


最大划片速度≦400mm/s


工作台幅面220mm×220mm


使用电源220V/ 50Hz/ 2.5KW


冷却方式风冷


工作台单气仓负压吸附


型号规格SFS-V17Z上下料机


摆臂长度300mm


料盒容量200片cell


电池片规格156×156mm~166×166mm


整机功率400W


气源压力0.5-0.6MPa


设备尺寸900×600×1005mm


设备重量100kg

单晶硅21.jpg

 


   




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